雷科BGA返修台制造厂是一家集设计、生产、销售于一体的专业BGA返修台制造商，本厂生产的BGA返修台，采用双面红外加热方式。下面为预热台，作用是，焊接时对被加热主板，进行下部低温预热！使主板在加热的过程中受热均匀不易变型。上面是加热头，在BGA焊接过程中起主要加热作用。焊接台的预热台和焊接头都可以各自控制温度，温度范围在0-300度之间!功能仪表可设定上限,和下限温度,设定好温度后,加热温度到上限温度后就会自动断电,低于下限温度后就会自动加热,达到了恒温的作用。加热体的上下距离也是可以调节的,根据不同的机器主板调节自己要加热的高度。高灵敏温度探头可直接放到需加热的芯片边缘这样可以更好的测试芯片在加热时的实际温度,(此探头是按照德国艾莎焊接机上面的温度探头自主定做的!)目前进口的BGA返修台加热方式,是采用双面红外加热的,我们制作这款返修台的过程中借鉴了德国艾莎的产品(艾莎的产品也是目前维修部选购最多的一个品牌)。从价格方面来讲,包括艾莎在内的进口返修台的价格,都不是小型维修部可以接受的,价格都在2万元左右甚至更高，而我们的产品不仅价格低廉,而且可以达到进口返修台焊接的效果,如有感兴趣者请联系。
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